В России стартовала разработка установки для изготовления пластин и создания чипов. Она должна заменить американскую установку, доступа к которой нет.
Установку заказал Минпромторг. На эти цели ведомство выделило 1,7 миллиарда рублей. Так, специалистам предстоит создать установку химико-механического полирования диэлектрических слоев диоксида кремния, вольфрама и меди. Ее планируют применять для изготовления чипов с топологическими нормами от 180 до 90 нанометров на пластинах диаметром 200 миллиметров.
Потребителями новой установки должны стать заводы «Микрон» и «НМ-ТЕХ», которые используют химико-механическую полировку в своих процессах. Кроме того, она может потребоваться другим российским предприятиям.
