Исследователи из Стэнфорда рассказали, что им удалось побить собственный рекорд в разработке технологии гибких микросхем. Теперь размер такого девайса составляет всего 100 нм.
По некоторым данным, такое устройство изготавливалось в несколько этапов. Ученым даже пришлось заменить стандартную подложку на более прочную из кремния со стеклянным покрытием. Уточняется, что пластик при формировании 2D-пленки разрушился бы.
Источник отмечает, что заявленная пленка состоит из сульфида молибдена, который формируется при температуре порядка 850 градусов. Далее пленка устанавливается на подложку. В результате толщина микросхемы не превышает 5 мкм. Носить ее можно на поверхности тела или имплантировать внутрь.
